在全球半导体产业链加速重构的背景下,中国科技企业正通过技术突破和国产替代抢占关键赛道,富信科技(股票代码:688662.SH)作为国内半导体热电技术领域的龙头企业,凭借其在热电材料、芯片设计及终端应用的全产业链布局,逐渐成为这一细分市场的“隐形冠军”,公司自2021年登陆科创板以来,市值稳步攀升,其技术实力与商业化能力备受资本市场关注。
半导体热电技术(Thermoelectric Technology)是一种基于热电效应实现电能与热能直接转换的前沿技术,其核心产品热电制冷器件(TEC)广泛应用于通信光模块、车载冰箱、医疗设备、5G基站等领域,这一技术长期被日本、美国企业垄断,而富信科技的崛起标志着中国在高端半导体器件领域的自主可控迈出了关键一步。
根据Market Research Future数据,2023年全球热电制冷器件市场规模已突破50亿美元,预计到2030年将增长至120亿美元,年复合增长率达12.5%,驱动因素包括:
日本Ferrotec、美国II-VI等企业占据全球70%以上市场份额,但在中美科技博弈和供应链本土化趋势下,国内厂商迎来替代机遇,富信科技通过持续研发投入,已实现TEC芯片、模组到终端产品的全链条自主生产,产品性能接近国际水平,且成本优势显著。
富信科技的核心优势在于其全产业链布局:
截至2023年,公司累计获得专利200余项,牵头制定多项国家标准,研发投入占比常年保持在8%以上。
富信科技已进入华为、中兴、Intel、Lumentum等巨头的供应链体系,在光模块领域,其TEC器件在国内市占率超30%,并成为北美数据中心客户的第二供应商,公司在消费电子领域与美的、格力合作开发mini冰箱,开辟第二增长曲线。
2020-2022年,公司营收从4.6亿元增长至6.8亿元,净利润从0.8亿元提升至1.2亿元,毛利率稳定在35%以上,2023年半年报显示,光模块相关业务收入同比激增60%,印证了其在AI算力浪潮下的爆发潜力。
尽管前景广阔,富信科技仍需应对以下挑战:
对此,公司正通过扩大研发投入(2023年研发费用同比增长25%)、拓展海外市场(设立欧洲子公司)和布局储能温控等新场景分散风险。
随着ChatGPT引爆全球AI竞赛,800G/1.6T光模块需求井喷,富信科技的微型TEC器件作为温控核心组件,单模组用量从1-2颗提升至4-6颗,量价齐升趋势明确,机构预测,仅AI光模块市场就将在2025年为其贡献超5亿元收入。
在新能源汽车领域,公司TEC技术可应用于电池热管理、车载冰箱等场景,据测算,2025年全球车载热电模组市场规模将超80亿元,富信科技已与比亚迪、宁德时代展开技术合作。
国家“十四五”规划将半导体热电材料列入重点攻关目录,地方政府对相关企业提供税收优惠和研发补贴,富信科技作为行业标杆,有望持续受益。
从估值角度看,富信科技当前市盈率(TTM)约45倍,高于传统制造业但显著低于半导体设计公司均值(80倍),存在一定低估空间,随着AI、新能源订单放量,2024年净利润有望突破2亿元,对应PE将降至30倍以下。
对于投资者而言,富信科技的价值不仅在于其技术护城河,更在于其身处半导体国产替代与全球能源革命的双重风口,在波动加剧的资本市场中,这类“小而美”的硬科技企业或将成为穿越周期的潜力标的。
富信科技的故事,是中国制造向中国“智造”转型的缩影,在半导体热电这条“窄而深”的赛道中,公司用二十年时间完成了从追赶到并跑的技术跨越,面对未来的不确定性,其能否在巨头的夹击下持续扩大市场份额,将取决于技术迭代速度与全球化布局能力,但可以确定的是,在国产替代与科技自强的时代命题下,富信科技已站在了浪潮之巅。
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